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Barman

Semiconductor Product Engineering, Quality and Operations

Deliver High Quality Products & Increase Profits

Medium: Buch
ISBN: 978-3-031-18032-3
Verlag: Springer International Publishing
Erscheinungstermin: 06.12.2023
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This book captures the author’s 35+ years of learning & experience in the semiconductor chip industry to provide a proven roadmap for successful, new product introduction process, tailored specifically to the semiconductor industry. The content includes a simplified process flow, success metrics, execution guidelines, checklists & calculators. The presentation is based on a product engineering centric “NPI hub” and the author guides readers through the complete process of semiconductor new product introduction, ensuring a successful plan execution.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9783031180323
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-3-031-18032-3
  • Verlag: Springer International Publishing
  • Erscheinungstermin: 06.12.2023
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 1. Auflage 2022
  • Serie: Synthesis Lectures on Engineering, Science, and Technology
  • Produktform: Kartoniert
  • Gewicht: 236 g
  • Seiten: 90
  • Format (B x H x T): 168 x 240 x 8 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Autoren

Introduction.- Overall Picture of Product Development stages & where product engineers add value.- Get to know your products(s) intimately.- Put your reliability qualification plan & schedule together.- Put your characterization plans & schedule together.- Engineering Sample Phase.- Process Skew Lots (Assess Yield Variations, Yield pitfalls).- Assess your products’ Reliability using industry standard specifications.- Analysis of failures to root cause is the key to a robust product.- Get ready for Production Silicon.- Compliance to Industry & Customer Standards.- Ring out the kinks in your manufacturing flow early.- Enable your manufacturing sites.- Start looking at cost reduction & manufacturing simplification.- Finance - Budgeting for char., rel. qual, boards etc.