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Bath

Lead-Free Soldering

Medium: Buch
ISBN: 978-0-387-32466-1
Verlag: Springer US
Erscheinungstermin: 05.07.2007
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Lead–Free Soldering is written as a practical reference guide for engineers scrambling to meet the requirements of and push toward lead-free components and in turn lead-free soldering in computers, cell phones and other electronic assemblies. This task has taken on greater urgency worldwide but especially in the European Union with the implementation of the Requirements of Hazardous Substances (RoHS), that will go into effect on July 1, 2006 and with pending implementation of laws in China and California.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9780387324661
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-0-387-32466-1
  • Verlag: Springer US
  • Erscheinungstermin: 05.07.2007
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 2007
  • Produktform: Gebunden, HC runder Rücken kaschiert
  • Gewicht: 641 g
  • Seiten: 299
  • Format (B x H x T): 160 x 241 x 22 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Herausgeber

Lead Restrictions and Other Regulatory Influences on the Electronics Industry.- Fundamental Properties of Pb-Free Solder Alloys.- Lead-Free Surface Mount Assembly.- Lead-Free Wave Soldering.- Lead-Free Rework.- Lead-Free Solder Joint Reliability.- Backward and Forward Compatibility.- PCB Laminates.- Lead-Free Board Surface Finishes.- Lead-Free Soldering Standards.