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Verkauf durch Sack Fachmedien

Friedrich

Anwendbarkeit polymerer Einhausungsmaterialien für mikroelektronische Implantate

Medium: Buch
ISBN: 978-3-95908-138-2
Verlag: TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
Erscheinungstermin: 26.06.2018
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Die Entwicklung neuartiger mikroelektronischer Implantate stellt außerordentlich hohe Anforderungen
an die biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik. Aufgrund der fortschreitenden
Miniaturisierung und der erforderlichen mechanischen Flexibilität vieler Implantate sind nichthermetische
Einhausungskonzepte zu bevorzugen, die den Einsatz von polymeren Einhausungsmaterialien
bedürfen. Vor dem Hintergrund einer langfristigen Anwendungsdauer von mehreren
Jahren bis Jahrzehnten ist der Einsatz von Polymeren als Einhausungsmaterialien in kommerziellen
Implantaten noch nicht ausreichend erforscht und wenig publiziert.
Neben zahlreichen Vorteilen polymerer Einhausungsmaterialien wirkt die Wechselwirkung der
Polymere mit ihrer Umgebung nachteilig auf die erforderliche Schutzfunktion und damit die
Zuverlässigkeit des gesamten Implantates. Deshalb sind umfangreiche Untersuchungen der relevanten
Merkmale wie das Barriereverhalten, die Haftfestigkeit der Materialverbindungen und die
Schutzwirkung der Einhausungsmaterialien unter Anwendungsbedingungen notwendig. Diese
werden in der vorliegenden Arbeit eingehend vorgestellt und die erzielten Ergebnisse am Beispiel
eines fl exiblen Drucksensormoduls für einen Stentgraft diskutiert.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9783959081382
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-3-95908-138-2
  • Verlag: TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH
  • Erscheinungstermin: 26.06.2018
  • Sprache(n): Deutsch
  • Auflage: Erscheinungsjahr 2018
  • Serie: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungselektronik
  • Produktform: Kartoniert
  • Gewicht: 243 g
  • Seiten: 160
  • Format (B x H x T): 155 x 220 x 10 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Autoren

Frau Sabine Friedrich, geb. Kirsten, studierte von 2005 bis 2011 Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden. Von 2011 bis 2017 promovierte sie am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden. In dieser Zeit beschäftigte Sie sich mit den Themen der biokompatiblen Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere der nicht-hermetischen Einhausungen für mikroelektronische Implantate. Diese Arbeiten fanden im Rahmen einer Industriekooperation mit der Firma First Sensor Microelectronic Packaging GmbH und des Graduiertenkollegs „Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme“ statt. Seit 2017 ist Frau Friedrich als Entwicklungsingenieurin in der Technologie- und Prozessentwicklung des genannten Industriepartners tätig.