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Integrated Circuit Quality and Reliability

Medium: Buch
ISBN: 978-0-8247-9283-1
Verlag: Taylor & Francis Inc
Erscheinungstermin: 01.12.1994
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Examines all important aspects of integrated circuit design, fabrication, assembly and test processes as they relate to quality and reliability. This second edition discusses in detail: the latest circuit design technology trends; the sources of error in wafer fabrication and assembly; avenues of contamination; new IC packaging methods; new in-line process monitors and test structures; and more.;This work should be useful to electrical and electronics, quality and reliability, and industrial engineers; computer scientists; integrated circuit manufacturers; and upper-level undergraduate, graduate and continuing-education students in these disciplines.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9780824792831
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-0-8247-9283-1
  • Verlag: Taylor & Francis Inc
  • Erscheinungstermin: 01.12.1994
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 2. New Auflage 1994
  • Serie: Electrical and Computer Engineering
  • Produktform: Gebunden
  • Gewicht: 1288 g
  • Seiten: 808
  • Format (B x H x T): 239 x 165 x 42 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Autoren

Overview. Part 1 Introduction to integrated circuit manufacturing processes: front-end IC fabrication operations; back-end fabrication operations; in-line process monitors and test structures. Part 2 Impact of new technologies: circuit design trends; changing fabrication techniques; packaging technology trends; electrical testing of VLSICs and ASICs. Part 3 Contamination and manufacturing errors: contamination; human contamination (people); IC processing contamination; contamination control; computer-based sources of error in design and test circuit design; material issues. Part 4 Causes (sources) of IC failures: fabrication-related causes of defects; packaging and assembly related causes of IC failures; reliability improvement. Part 5 Introduction to screening: screening.