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Verkauf durch Sack Fachmedien

Kim / Lee / Song

High-Bandwidth Memory Interface

Medium: Buch
ISBN: 978-3-319-02380-9
Verlag: Springer
Erscheinungstermin: 18.11.2013
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This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9783319023809
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-3-319-02380-9
  • Verlag: Springer
  • Erscheinungstermin: 18.11.2013
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 2014
  • Serie: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
  • Produktform: Kartoniert, Paperback
  • Gewicht: 1591 g
  • Seiten: 88
  • Format (B x H x T): 155 x 235 x 6 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Autoren

An introduction to high-speed DRAM.- An I/O Line Configuration and Organization of DRAM.- Clock generation and distribution.- Transceiver Design.- TSV Interface for DRAM.