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Lu / Wong

Materials for Advanced Packaging

Medium: Buch
ISBN: 978-1-4419-4611-9
Verlag: Springer Netherlands
Erscheinungstermin: 04.11.2010
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Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. The book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9781441946119
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-1-4419-4611-9
  • Verlag: Springer Netherlands
  • Erscheinungstermin: 04.11.2010
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 1. Auflage. Softcover version of original hardcover Auflage 2009
  • Produktform: Kartoniert, Previously published in hardcover
  • Gewicht: 1104 g
  • Seiten: 724
  • Format (B x H): 155 x 235 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt
  • Nachauflage: 978-3-319-45097-1

Themen

Autoren/Hrsg.

Herausgeber

3D Integration Technologies – An Overview.- Advanced Bonding/Joining Techniques.- Advanced Chip-to-Substrate Connections.- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing.- Lead-Free Soldering.- Thin Die Production.- Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective.- Advanced Print Circuit Board Materials.- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability.- Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips.- Electrically Conductive Adhesives (ECAs).- Die Attach Adhesives and Films.- Thermal Interface Materials.- Embedded Passives.- Nanomaterials and Nanopackaging.- Wafer Level Chip Scale Packaging.- Microelectromechanical Systems and Packaging.- LED and Optical Device Packaging and Materials.- Digital Health and Bio-Medical Packaging.