This open access book investigates the global semiconductor industrial chain, innovatively integrating a Dynamic Security Assessment Model (PCA-Entropy-TOPSIS) with decade-long microdata (2015–2024) to systematically deconstruct the complex interplay of geopolitical tensions, technological competition, and supply chain resilience.
Produkteigenschaften
- Artikelnummer: 9789819533312
- Medium: Buch
- ISBN: 978-981-953331-2
- Verlag: Springer
- Erscheinungstermin: 31.10.2025
- Sprache(n): Englisch
- Auflage: Erscheinungsjahr 2025
- Serie: SpringerBriefs in Economics
- Produktform: Kartoniert, Paperback
- Gewicht: 342 g
- Seiten: 16
- Format (B x H x T): 155 x 235 x 11 mm
- Ausgabetyp: Kein, Unbekannt
Themen
- Wirtschaftswissenschaften
- Wirtschaftssektoren & Branchen
- Fertigungsindustrie
- Spitzentechnologiesektor
- Wirtschaftswissenschaften
- Wirtschaftssektoren & Branchen
- Medien-, Informations und Kommunikationswirtschaft
- Informationstechnik, IT-Industrie
