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Dziuban

Bonding in Microsystem Technology  

Bonding in Microsystem Technology
160,49 € (inkl. MwSt.) 149,99 € (zzgl. MwSt.)
  • Verlag: Springer
  • ISBN: 978-90-481-7151-4 (Buch)
  • Erscheinungstermin: 25.11.2010
  • Lieferzeit ca. 10 Werktage
160,49 € (inkl. MwSt.) 149,99 € (zzgl. MwSt.)
Huff / Gilmer

High Dielectric Constant Materials  

High Dielectric Constant Materials
320,99 € (inkl. MwSt.) 299,99 € (zzgl. MwSt.)
  • Verlag: Springer
  • ISBN: 978-3-540-21081-8 (Buch)
  • Erscheinungstermin: 30.09.2004
  • Lieferzeit ca. 10 Werktage
320,99 € (inkl. MwSt.) 299,99 € (zzgl. MwSt.)
Huff / Gilmer

High Dielectric Constant Materials  

High Dielectric Constant Materials
320,99 € (inkl. MwSt.) 299,99 € (zzgl. MwSt.)
  • Verlag: Springer
  • ISBN: 978-3-642-05921-6 (Buch)
  • Erscheinungstermin: 21.10.2010
  • Lieferzeit ca. 10 Werktage
320,99 € (inkl. MwSt.) 299,99 € (zzgl. MwSt.)
Ho / Leu / Lee

Low Dielectric Constant Materials for IC Applications  

Low Dielectric Constant Materials for IC Applications
160,49 € (inkl. MwSt.) 149,99 € (zzgl. MwSt.)
  • Verlag: Springer
  • ISBN: 978-3-540-67819-9 (Buch)
  • Erscheinungstermin: 14.11.2002
  • Lieferzeit ca. 10 Werktage
160,49 € (inkl. MwSt.) 149,99 € (zzgl. MwSt.)
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