Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
Produkteigenschaften
- Artikelnummer: 9781402073304
- Medium: Buch
- ISBN: 978-1-4020-7330-4
- Verlag: Springer Us
- Erscheinungstermin: 31.12.2002
- Sprache(n): Englisch
- Auflage: 2003. Auflage 2002
- Serie: The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Produktform: Gebunden
- Gewicht: 1050 g
- Seiten: 185
- Format (B x H x T): 162 x 241 x 17 mm
- Ausgabetyp: Kein, Unbekannt
Themen
- Technische Wissenschaften
- Maschinenbau | Werkstoffkunde
- Technische Mechanik | Werkstoffkunde
- Materialwissenschaft: Elektronik, Optik
- Technische Wissenschaften
- Maschinenbau | Werkstoffkunde
- Technische Mechanik | Werkstoffkunde
- Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe
- Technische Wissenschaften
- Maschinenbau | Werkstoffkunde
- Technische Mechanik | Werkstoffkunde
- Materialwissenschaft: Verbundwerkstoffe