fachmedien.de - spezialisierte Fachinformationen für Studium und Beruf
fachmedien.de - spezialisierte Fachinformationen für Studium und Beruf
fachmedien.de - spezialisierte Fachinformationen für Studium und Beruf
fachmedien.de - spezialisierte Fachinformationen für Studium und Beruf
fachmedien.de - spezialisierte Fachinformationen für Studium und Beruf

Site Breadcrumb

Verkauf durch Sack Fachmedien

Lu / Wong

Materials for Advanced Packaging

Medium: Buch
ISBN: 978-0-387-78218-8
Verlag: Springer Netherlands
Erscheinungstermin: 10.12.2008
Nicht mehr lieferbar
Auf die Merkliste Drucken

Leseprobe
Überschrift

Beschreibung

Kostenloser Versand

nach Deutschland, Österreich und in die Schweiz

Bequem zahlen

Rechnung, Kreditkarte, PayPal oder Bankeinzug

Wir sind gerne für Sie da

0800 000-1378 (Inland)
service@fachmedien.de
<<Kontaktformular>>

Fragen

Fragen Lorem ipsum dolor sit amet, consetetur sadipscing elitr, sed diam nonumy eirmod tempor invidunt ut labore et dolore magna aliquyam erat, sed diam voluptua
Anwtorten

Anwtorten At vero eos et accusam et justo duo dolores et ea rebum. Stet clita kasd gubergren, no sea takimata sanctus est Lorem ipsum dolor sit amet. Lorem ipsum dolor sit amet

Significant progress has been made in advanced packaging in recent years. Several new packaging techniques have been developed and new packaging materials have been introduced. This book provides a comprehensive overview of the recent developments in this industry, particularly in the areas of microelectronics, optoelectronics, digital health, and bio-medical applications. This book discusses established techniques, as well as emerging technologies, in order to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging.

Produkteigenschaften

  • Artikelnummer: 9780387782188
  • Medium: Buch
  • ISBN: 978-0-387-78218-8
  • Verlag: Springer Netherlands
  • Erscheinungstermin: 10.12.2008
  • Sprache(n): Englisch
  • Auflage: 1. Auflage 2008
  • Produktform: Gebunden
  • Gewicht: 1256 g
  • Seiten: 724
  • Format (B x H): 155 x 235 mm
  • Ausgabetyp: Kein, Unbekannt

Themen

Autoren/Hrsg.

Herausgeber

3D Integration Technologies – An Overview.- Advanced Bonding/Joining Techniques.- Advanced Chip-to-Substrate Connections.- Advanced Wire Bonding Technology: Materials, Methods, and Testing.- Lead-Free Soldering.- Thin Die Production.- Advanced Substrates: A Materials and Processing Perspective.- Advanced Print Circuit Board Materials.- Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability.- Development Trend of Epoxy Molding Compound for Encapsulating Semiconductor Chips.- Electrically Conductive Adhesives (ECAs).- Die Attach Adhesives and Films.- Thermal Interface Materials.- Embedded Passives.- Nanomaterials and Nanopackaging.- Wafer Level Chip Scale Packaging.- Microelectromechanical Systems and Packaging.- LED and Optical Device Packaging and Materials.- Digital Health and Bio-Medical Packaging.